知识产权政策

本公司已向日本、欧洲、美国、韩国、台湾、中国、墨西哥、东南亚等主要电子零件生产国的专利局申请了有关在积层陶瓷电容器等电子元件端部形成外部电极的方法及设备的专利。

该专利申请定义了一种利用沾盘与保持电子元件的治具，通过X、Y、Z轴动作组合，使其以螺旋状相对移动沾盘表面，从而去除电子元件上预先形成的浆料层中多余浆料的抹料工艺。此工艺有两种方式：一种是将多余浆料转印至沾盘表面（称为干式方式）；另一种是将多余浆料转印至沾盘表面预先形成的浆料层上（称为湿式方式）。

由于使用干式方式或湿式方式进行抹料工艺的方法及设备，均与本公司申请中的专利请求范围所记载的发明相抵触，请立即停止其实施。

对于此类的仿制技术，本公司将以坚决态度彻底清除。

为此，我们定期进行电子元件断面电极形状分析，广泛调查是否有使用仿制本公司技术的产品生产。

若本公司固有技术的专利权成立，且确认有专利权侵害，则本公司不排除采取法律手段。

期待您继续使用我们的设备。