智慧財產權政策

本公司已向日本、歐洲、美國、韓國、台灣、中國、墨西哥、東南亞等主要電子零件生產國的專利局申請了有關在積層陶瓷電容器等電子元件端部形成外部電極的方法及裝置的專利。

該專利申請定義了一種利用沾盤與保持電子元件的治具，通過X、Y、Z軸動作組合，使其以螺旋狀相對移動沾盤表面，從而去除電子元件上預先形成的銅膏層中多餘銅膏的抹料工程。此工程有兩種方式：一種是將多餘銅膏轉印至沾盤表面（稱為乾式方式）；另一種是將多餘銅膏轉印至沾盤表面預先形成的銅膏層上（稱為濕式方式）。

由於使用乾式方式或濕式方式進行抹料工程的方法及裝置，均與本公司申請中的專利請求範圍所記載的發明相抵觸，請立即停止其實施。

對於此類的仿冒技術，本公司將以堅決態度徹底清除。

為此，我們定期進行電子元件斷面電極形狀分析，廣泛調查是否有使用模仿本公司技術的產品生產。

若本公司固有技術的專利權成立，且確認有專利權侵害，則本公司不排除採取法律手段。

期待您繼續使用我們的裝置。